Ein Entwicklungssprung – DENSsolutions entwickelt neuen Nano-Chip

DENSsolutions revolutionierte bereits vor Jahren die In-situ-Transmissions­elektronenmikroskopie (TEM) mit ihrem wohldurchdachten Design der MEMS-basierten Nano-Chips zur prä­zisen Kontrolle von Temperatur und Probe. Die Stabilität der Probe bei hohen Temperaturen oder beträcht­li­chen Temperaturänderungen war lange Zeit einzigartig am Markt. Zahl­reiche Publikationen erfolgrei­cher DENSsolutions Anwender in angesehenen Zeitschriften belegen diese Ein­schätzung.

Nun ist DENSsolutions erneut ein Entwicklungssprung in der MEMS-Tech­nik gelungen. Neu konstruier­te Chips ermöglichen ab sofort In-situ-TEM-Untersuchungen auf einem ungekannten Auflösungs- und Stabili­täts­level. Durch geringstes Bul­ging und Probendrift sind hochaufgelöste Analysen am TEM möglich ohne dass Elektronenstrahl und Stage permanent neu justiert werden müssen. Dies gilt selbst für Temperatursprünge von 1000 °C! Forscher können sich so auf das eigentliche Experiment konzentrieren. 

DENSsolutions revolutioniert die In-situ-TEM

Nano-Chips für zunächst Heiz- (Wild­­fire) und bald auch Heiz-/Biasing-Systeme (Lightning) in Zahlen ausgedrückt:

  • Weniger als 200 nm Probenbewegung bei einem Temperatursprung von Raumtemperatur nach 750 °C (Abb. 2)
  • EDX bei 1000 °C (Abb. 3)
  • Vernachlässigbares Bulging (thermische Ausdehnung der SiNx-Membran) im Bereich von Nanometern unterhalb 750 °C, wenige Mikrometer bis 1300 °C
  • Temperaturstabilität: 0.005 °C
  • Temperaturhomogenität: 99,5 %
  • 850 µm2 elektronentransparente Untersuchungsfläche 
  • Nachgewiesene Driftraten von 0,3 nm/min bei 1000 °C
Weitere Besonderheiten der Chips

Keine Topographie in der Nähe der elektronentransparenten Fenster. Erlaubt z.B. das einfache Aufbringen von Graphen und verhindert Kapillareffekte während des Drop-Castings

SiNx-Membran jetzt noch stabiler zur einfacheren FIB-Präparation

Unterschiedliche Fensterformen zur möglichst einfachen Probenpräparation: Runde Löcher für z.B. Nanopartikel via Dropcasting, längliche für FIB-Lamellen oder hohe Kippwinkel

Auch mit neuem Design bleibt die Lebenszeit der Chips gewohnt hoch. Zur hochpräzisen Temperatureinstellung werden weiterhin vier Kontakte genutzt

In-situ-TEM lässt sich nur schwer auf Papier erleben, schauen Sie sich daher die experimentellen Daten hier an:
www.denssolutions.com
Klicken Sie beim großen Bild „Nano Chip“ auf „Discover it“ für mehr Details. 

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