MEMS-Chip Präparation 3.0 – Der neue FIB Stub von DENSsolutions
Probenpräparation mittels Focused Ion Beam (FIB) gehört mittlerweile in vielen Labors zum Stand der Technik. Ziel ist es, genau definierte Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie zu erhalten. Für In-situ-TEM-Experimente ist diese Art der Vorbereitung oftmals essenziell. Dabei werden mittels eines Ionenstrahls und gleichzeitiger Abbildung mit Elek-tronen Teilstücke aus dem Material geschnitten und elektronentransparent gedünnt. Ein Mikromanipulator ermöglicht dann das genaue Platzieren dieser Lamellen auf den funktionellen Chips.
Bisher gab es in der In-situ-TEM einen „missing link“ in dieser Art der Probenpräparation: Die fertig präparierten Proben mussten zunächst in einem weiteren Schritt in den TEM-Halter eingebaut werden, um funktionelle Tests am Material durchzuführen. Erst so konnte überprüft und gemessen werden, ob z.B. der elektrische Kontakt auf dem Chip auch wirklich hergestellt wurde oder ob die thermische Kontaktierung wie gewünscht funktioniert. Noch bedeutender: Viele In-situ-TEM untersuchte Materialien sollen auch mittels Rasterelektronenmikroskopie charakterisiert werden.
DENSsolutions hat nun diese wesentliche Lücke geschlossen und den „FIB stub 3.0“ entwickelt. Damit sind Lamellenpräparation, Platzierung auf dem Chip und funktionelle Tests in einem Schleusvorgang möglich. Durch die spezielle Geometrie konnten Handling, Bildgebung und Gerätesicherheit erhöht werden. Der FIB-Halter ist kompatibel mit allen gängigen Herstellern (Hitachi, ThermoFisher, Tescan, Zeiss, JEOL).
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