Test sui semiconduttori con il sistema ATLAS micro-XRF
Le analisi elementali rapide dal sodio all’uranio a livelli di tracce possono essere eseguite mediante strumentazione a Fluorescenza di Raggi X (XRF) evitando la distruzione, digestione o alterazione del campione. L’innovativo sistema da banco micro-XRF ATLAS di iXRF Systems è ideale per l’analisi di specie inorganiche ed offre un’eccellente sensibilità agli elementi in traccia (è possibile rilevare concentrazioni inferiori a 100 ppm, a seconda dell’elemento e della matrice del campione). Non è necessaria alcuna preparazione del campione: non sono richiesti campioni altamente pretrattati e anche i campioni grezzi possono essere analizzati con risultati eccellenti.
I test non distruttivi (NDTs) sono metodi indispensabili per migliorare il controllo di qualità dei prodotti fabbricati. Allo stato attuale, i componenti elettronici sono presenti ovunque nel nostro mondo moderno ed è imperativo che questi componenti siano affidabili. Per garantire questa affidabilità, i componenti devono passare attraverso un protocollo NDT: l’analisi XRF è uno strumento insostituibile per l’industria dei semiconduttori, non solo per garantirne l’affidabilità, ma anche per assicurarne la corretta conformità. I circuiti elettrici o fotonici sono alla base di tanti altri prodotti, che iniziano la loro vita su wafer di silicio. A mano a mano che i wafer e le schede di circuito associate diventano più complesse, esse richiedono diversi tipi di test.
Il sistema ATLAS ha la camera campione più grande sul mercato, che può mappare facilmente wafers di dimensioni fino a 300 mm con alta risoluzione, fino a 5 µm. Le sue applicazioni spaziano dalla contaminazione di nanoparticelle metalliche alla misurazione dello spessore di film sottili/rivestimenti (metrologia) e molto altro.
Ad esempio, esiste un fenomeno ben noto come “formazione di baffi”, che può causare guasti ai componenti elettronici. Questi baffi provengono dallo stagno utilizzato nelle superfici dei componenti elettronici ed è stato scoperto che l’aggiunta di piombo allo stagno può impedirne la crescita. La maggior parte delle aziende aerospaziali richiede un minimo di 3% di Pb per prevenire questo fenomeno. Tali spots di piombo sono spesso rilevabili attorno alle saldature SnPb di un circuito, che sono il tipo più comune di saldatura nell’industria dei circuiti elettronici. Tuttavia, questa aggiunta di piombo deve essere regolata in base alle concentrazioni previste e richieste, assicurando, il più possibile, la conformità del prodotto finale.
Analisi di mappatura micro-XRF quantitativa sui punti di saldatura SnPb
Il potente software del sistema ATLAS può essere utilizzato per identificare, misurare ed analizzare rapidamente più punti di saldatura su una scheda, nonché la contaminazione da Pb ed altri metalli che possono influenzare il corretto funzionamento dei dispositivi.
Sovrapposizione delle mappe X-ray per un circuito integrato, includendo elementi come Cu, Br, Ti, Ca, Fe, Sn, Zn, Ni e Pb
