Ottiche Nanostrutturate custom – metasuperfici

da Moxtek

MOXTEK produce componenti ottici nanostrutturati da oltre 20 anni. Sono in grado di produrre vari dispositivi nanostrutturati su wafer da 200 mm in grandi volumi.

La gamma di prodotti MOXTEK comprende array di microlenti, metasuperfici modellate, elementi ottici diffrattivi (DOE), cristalli fotonici e array di biosensori. Questi componenti sono utilizzati nei sistemi di imaging, illuminazione e visualizzazione per una varietà di applicazioni come automotive, imaging medico e dentale, sistemi di telecamere, e molti altri.

Caratteristiche
  • Produzione in serie
  • Opzioni di prototipazione
  • NanoImprint Lithography (NIL)
  • Design Master Shuttle

Maggiori informazioni

In collaborazione con i clienti, siamo in grado di disegnare e sviluppare soluzioni per la produzione su larga scala di articoli pensati ad hoc. Moxtek offre le opzioni di progettazione e prototipazione e grazie al ‘Design Master Shuttle’ queste fasi sono rapide e ottimizzate.

I prototipi possono essere creati con un Design Master Shuttle di proprietà o in alternativa è anche possibile inserire il proprio progetto all’interno di uno dei Design Master Shuttle, che vengono processati diverse volte ogni anno, i quali sono abbastanza grandi da poter includere diverse strutture; questo consente agli ingegneri di testare diversi progetti con una singola iterazione riducendo in maniera significativa tempi e costi di sviluppo.

In più di 2.400 m² di camere bianche, MOXTEK offre una produzione all'avanguardia su wafer da 200 mm diam. E una capacità produttiva annuale di diverse centinaia di migliaia di wafer.

Capacità produttive

  • Produzione in serie di grandi volumi
  • Opzioni di prototipazione
  • NanoImprint Lithography (NIL)
  • Design Master Shuttle
  • Deposizione (PECVD, Sputter, ALD)
  • Etching (metalli, ossidi con basso o alto indice di rifrazione)
  • Metrologia ottica e ispezione

Parametri configurabili

  • CD minimo: 30nm
  • Rapporto di aspetto principale:  ≤ 2 (altezza/larghezza del CD)
  • Materiale Wafer: silicio (predefinito)
  • Dimensioni Wafer: 300mm, 200mm (predefinito) 150mm (tollerabile)
  • Spessore residuo dello strato: 15nm < X < 25nm
  • Substrato: 200mm vetro/ silice fusa/ silicio/ zaffiro Spessore:  0,675mm a 1,8mm
  • Resist Mask: sol gel a base di ossido, UV-curabile, o nano particella resist

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Data sheets

Nanoimprint Lithography NIL series
Volume manufacturing of metalenses

Technical Notes

NanoStructure solutions
NIL masters and surface modification
Design for NIL foundry
Process repeatability in volume manufacturing
Volume manufactoring of full wafer Nanoimprint

Contatti

Ing. Fabrizio Renzi
Ing. Fabrizio Renzi

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