Automatische Dünnschicht Stress Analyse
Die Dünnschicht-Filmstress-Messgeräte von Toho basieren auf einer patentierten Technologie, bei der Laser mit zwei unterschiedlichen Wellenlängen über einen Wafer scannen. Auf diese Weise wird die Verbiegung des Wafers präzise erfasst und daraus die mechanische Spannung innerhalb des Wafers berechnet.
Eine einzelne Messung dauert nur wenige Sekunden. In bisherigen Systemen muss der Wafer jedoch manuell auf der Messplattform positioniert werden. Dies stellt eine potenzielle Fehlerquelle dar und erfordert zudem die permanente Anwesenheit des Anwenders.
Mit dem neuen Flexus-System inklusive automatischem Wafer-Handler wird sowohl ein deutlich höherer Probendurchsatz als auch eine vollständige Automatisierung erreicht. Dadurch lässt sich das FLX-2320-L problemlos in vollautomatisierte Produktionslinien für In-line-Messungen integrieren.
Die Automatisierung erfolgt über einen robotischen Arm, der die Wafer selbstständig aufnimmt und positioniert. Zusätzlich verfügt das System über eine Kassettenladefunktion.
Das System ist in zwei Varianten erhältlich:
- für 4", 5" und 6" Wafer
- für 6" und 8" Wafer
Die integrierte Auswertesoftware WinFLX bietet unter anderem folgende Funktionen:
- Berechnung des biaxialen Elastizitätsmoduls
- Bestimmung des linearen Ausdehnungskoeffizienten
- Analyse der Spannungshomogenität sowie Dateisubtraktion
- Trenddiagramme zur statistischen Prozesskontrolle (SPC)
- Berechnung des Wasserdiffusionskoeffizienten in dielektrischen Schichten
- Automatische Neuberechnung der Spannung bei Änderungen von Variablen
- 2D- und optionale 3D-Darstellung der Wafertopographie
- Visualisierung der Spannungs-Temperatur-Kurve
Für weitere Informationen oder eine detaillierte Beratung stehe ich Ihnen gerne zur Verfügung.
