Il nostro partner

Sistema di litografia laser

MicroWriter di Durham Magneto Optics (DMO)

Il Microwriter ML3 Pro è il nuovo sistema di fotolitografia a scrittura diretta di DMO: flessibile e potente, offre tutto ciò che un ricercatore necessita per combinare alta risoluzione e velocità di scrittura.

Il MicroWriter ML3 Baby è il sistema di litografia ottica più piccolo ed economico sul mercato.

Caratteristiche

Alta risoluzione
Alta velocità di scrittura
Facilità di utilizzo
Eccellente rapporto qualità/prezzo
Configurazione flessibile

Maggiori informazioni

Il MicroWriter ML3 funziona con una sorgente a semiconduttore a lunga durata a 385 nm, che può essere utilizzata con resist g-, h- e i-line (positivi, negativi e SU-8). Il sistema fornisce cinque diverse risoluzioni che possono essere facilmente attivate via software (0,4 µm, 0,6 µm, 1 µm, 2 µm e 5 µm) senza intervento manuale. Il MicroWriter ML3 include un profilometro ottico e un sistema di ispezione del wafer.

Inoltre è possibile aggiungere al sistema un'ulteriore sorgente a 405 nm o a 365 nm, oppure un'opzione di allineamento sul retro.

I sistemi Baby, Baby plus e MESA utilizzano una sorgente a 405 nm come standard, che può essere sostituita con una sorgente a 385 nm o a 365 nm.

Ogni sistema può essere upgradato successivamente, il che rende la famiglia MicroWriter la piattaforma di litografia a scrittura diretta più flessibile sul mercato.

Specifiche

Microwriter Specification	ML3 Baby	ML3 Baby Plus	ML3 Mesa	ML3 Pro
Maximum substrate size [mm]	155 x 155 x 7	155 x 155 x 7	155 x 155 x 7	230 x 230 x 15
Maximum writing area [mm]	149 x 149	149 x 149	149 x 149	195 x 195
Exposure resolutions [µm]	1	1 and 5	0.6, 1, 5	0.6, 1, 2, 5 (0.4 as option)
Surface tracking autofocus system	Yes	Yes	Yes	Yes
Greyscale lithography	Yes	Yes	Yes	Yes
Alignment microscope objectives	x10	x3 and x10	x3, x10, x20	x3, x5, x10, x20 (x50 as option)
Automatic lens changer for exposure resolution and alignment microscope	No	Yes	Yes	Yes
Backside alignment	No	No	No	Available as option
Exposure wavelength [nm]	405 (385 and 365 as option)	405 (385 and 365 as option)	405 (385 and 365 as option)	385 (365 nm as option)
Maximum writing speed	50 mm²/minute at 1 µm	50 mm²/minute at 1 µm 180 mm²/minute at 5 µm	17 mm²/minute at 0.6 μm, 50 mm²/minute at 1 μm 180 mm²/minute at 5 μm	17 mm²/minute at 0,6 µm, 50 mm²/minute at 1 µm, 120 mm²/minute at 2 µm , 180 mm²/minute at 5 µm
Overlay alignment accuracy at best resolution [µm]	±2	±1	±1	±0,5
Minimum addressable grid [nm]	200	200	100	100
Motion stage minimum XY step size [nm]	15	15	15	4
Optical surface profiler Z resolution [nm]	not applicalble	200	200	100
Automatic wafer inspection tool	No	Yes	Yes	Yes
Virtual mask aligner tool	No	Available as option	Available as option	Yes
Temperature stabilized enclosure	No	Available as option	Available as option	Yes
Supplied with vibration isolating optical table	No	No	No	Yes
Mask design software	Open source KLayout supplied. Clewin available as option	Open source KLayout supplied. Clewin available as option	Open source KLayout supplied. Clewin available as option	Clewin supplied
Can be upgraded?	Yes	Yes	Yes	No