Toho Technology erweitert sein Geräteportfolio um ein weiteres Schicht-Spannungsmessgerät. Dieses misst mittels der patentierten Dual-Laser-Technologie die Durchbiegung eines Wafers samt deponierter Film(e) und kann dann über die Stoney Gleichung die Spannung im Wafer/Film-Verbund bestimmen.
Das neue System, das FLX-2000-A besitzt identische Spezifikationen wie das FLX-2320-S und -R, verfügt jedoch weder über eine Temperaturkontrolle, noch über eine automatisierte Probenplattform. Das System ist einfach zu benutzen und äußerst robust und durch die optische Messung äußerst schnell. Eine 3D Map kann durch die manuelle Quick-Touch Rotationsplattform einfach durchgeführt werden. Das System ist damit ideal geeignet für akademische Forschungseinrichtungen wie auch Produktionslinien mit geringem Durchsatz. Zur Auswertung wird, wie zuvor auch, die WinFLX Software verwendet.
Diese intuitive Analysesoftware zeigt beliebige Kombinationen von Spannungs-, Zeit-, Oberflächendurchbiegungs- oder reflektierten Lichtintensitätsmessungen an. Sie berechnet das bi-axiale Elastizitätsmoduls, den linearen Ausdehnungskoeffizienten und die Spannungsuniformität. Es können Trends für die statistische Prozesskontrolle (SPC) dargestellt werden und automatische Neuberechnungen der Spannung durchgeführt werden.

Die Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen den verschiedenen Flexus Modellen auf.

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